開放性顱腦損傷特別是穿透性火器傷之後,由於頭皮、顱骨及硬腦膜均已開放,甚至,伴有頭皮、顱骨及硬腦膜的缺損,如果傷後早期曾有顱內出血、腦水腫腦腫脹而引起的顱內壓增高,則很易造成腦組織從顱骨缺損口向外膨出猶如蕈狀,故又有腦蕈之稱(Brain Fungus)。  

良性腦膨出

傷後1周內的腦膨出,無明顯感染者早期膨出,經過適當的抗菌治療和降低顱壓的處理後,腦膨出部分常能自行緩解,退回顱腔,因此,又稱為良性腦膨出。  

惡性腦膨出

若傷後1周以上,由於初期清創不徹底或因就醫過晚,顱內存有大量糜爛的挫碎組織、血凝塊、骨片及異物等易感染的物質,突出的腦組織一旦發生感染,則顱內也常出現繼發性感染,如化膿性腦膜腦炎、腦膿腫、硬腦膜外下積膿,甚至,發生腦室炎或血栓性靜脈竇炎。如果顱內有引起腦壓升高的病變存在,用一般姑息性治療很難奏效,突出的腦組織不斷膨出而嵌頓、壞死、感染,繼而又造成顱內相連的腦組織瘀血、水腫、壞死,則顱內壓更行增高,突出的腦蕈更加嚴重,如果沒有及時有效的處理,勢必危及病人的生命,這種膨出稱惡性腦膨出。  

治療措施

腦蕈的治療,對早期感染較輕顱內無繼發病變者,首先清潔消毒周圍頭皮,再以生理鹽水、雙氧水及抗菌素溶液清洗腦膨出的創面,然後用無菌油紗布覆蓋保護,並根據感染的情況,定時更換敷料。同時全身投予大劑量抗菌藥物、適當脫水,必要時應行腰穿引流腦脊液,裨使腦蕈得以回復。對錶面乾燥已有表皮樣化的腦蕈,如果頭皮與腦膨出相鄰處,連續3次細菌培養陰性,應爭取及早手術整復腦蕈、修補硬腦膜及頭皮缺損。對晚期已有明顯感染的腦蕈,除給予抗感染及降顱壓處理之外,應使用弱消毒劑如雙氧水、0.1%高錳酸鉀、1%醋酸溶液、4%硼酸溶液、迨金氏溶液或2.5%硝酸銀等清洗腦蕈,以便使感染創面脫腐,並刺激肉芽組織生長,待新的肉芽組織層形成後,即可行種子狀植皮以消滅感染創面,然後擇期整復腦蕈修復硬腦膜和頭皮缺損。對嚴重感染的腦蕈,同時伴有顱內繼發病灶者,則應針對引起顱內壓升高的病因加以處理,如腦膿腫穿刺引流、殘留血腫清除、腦積水分流或異物摘除等,只有在顱內高壓得到緩解之後,腦蕈始能平復,創面始有機會癒合。若在無準備的情況下輕率施行手術不但無益反而有害,往往引起感染擴散、廢損加重的效果。  

臨床表現

早期腦蕈膨出時間較短,局部外觀有兩種表現:創面濕潤者,可見血性腦脊液或血漿樣滲出,有搏動,表面少許分泌物沒有明顯膿液、呈粉紅色,無壞死組織;創面乾燥者,腦蕈上有薄層表皮樣化,但在腦膨出基部與頭皮相接處常有少量分泌物。晚期腦蕈則常感染嚴重,表面組織缺血、壞死、呈灰白色,有較多的膿性分泌物,基部與頭皮相鄰的縫隙處常有積膿。由於嵌頓粘連已無搏動可見。感染嚴重者,除有顱內高壓癥狀外,同時,還可伴有畏寒、發燒及相應的局灶性神經廢損體征。

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